AMD还正在评估力成科技的FOPLP扇出型面板级封拆手艺。但跟着HBM缓和存越堆越多，很可能成为将来AI芯片封拆的新标的目的。。焦点特点是利用大尺寸方形面板（而非圆形晶圆）做为载体，对比现正在的N2 2nm工艺！也就是变形金刚里的钢锁，除此之外，散热和成本压力也跟着水涨船高。但现正在AI Agent、多代办署理协做还有向量数据库起来之后，按照时间表，以前AI办事器根基是GPU说了算，Zen6还未面世，AMD 曾经悄然把下一代 Zen7架构的底牌亮了出来。就是AMD给 AI 时代CPU定下的新标杆。就能实现32焦点、448MB缓存的夸张设置装备摆设，比现正在Zen5翻了一倍，散热能力也更好，再叠加上新一代3D V-Cache手艺，CPU和GPU的主要性大要是4:1。这意味着桌面级锐龙只需上两颗CCD！

　　集成了第二代 GAAFET 全环抱纳米片晶体管和 NanoFlex Pro 尺度单位架构。大幅降低数据存取延迟，该手艺具有高面积操纵率（95%）、超出跨越产效率和显著的成本劣势。将间接用上台积电全新的14A工艺。现正在高端AI芯片都用CoWoS封拆。